在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCBA貼片加工焊接是實現(xiàn)電子產(chǎn)品高性能、高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。1943科技憑借先進的設(shè)備、成熟的工藝和專業(yè)的團隊，為客戶提供高品質(zhì)的PCBA貼片加工服務(wù)，助力電子產(chǎn)品從設(shè)計到成品的高效轉(zhuǎn)化。
一、PCBA貼片加工焊接工藝流程
（一）前期準備
- PCB檢查：對PCB進行嚴格檢查，包括外觀檢查、尺寸測量、翹曲度檢測以及可焊性測試。確保PCB表面無劃痕、氧化、污染等缺陷，尺寸和厚度符合設(shè)計要求，翹曲度控制在0.75%以內(nèi)。
- 元器件準備：核對BOM清單，檢查元器件型號、極性、封裝及有效期，確保元器件質(zhì)量符合標(biāo)準。
- 鋼網(wǎng)制作：根據(jù)PCB設(shè)計定制激光切割不銹鋼網(wǎng)板，鋼網(wǎng)開口尺寸和厚度的精度直接影響錫膏印刷質(zhì)量。
（二）核心工藝步驟
- 錫膏印刷：通過全自動錫膏印刷機將錫膏精確地印刷到PCB焊盤上。控制刮刀壓力、印刷速度和脫模速度等參數(shù)，確保錫膏印刷質(zhì)量。使用SPI檢測設(shè)備檢查錫膏體積、高度及偏移量，缺陷率需低于0.1%。
- 元器件貼裝：利用高速貼片機和高精度貼片機，將電子元器件精準放置到PCB對應(yīng)焊盤上。根據(jù)元件尺寸和重量選擇合適的吸嘴，利用機器視覺系統(tǒng)進行高精度對位，確保貼裝精度。
- 回流焊接：通過全熱風(fēng)回流焊爐將元器件固定在PCB上。嚴格控制溫度曲線，包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)的溫度和時間，確保焊接質(zhì)量。
- AOI檢測：使用自動光學(xué)檢測設(shè)備檢查焊接質(zhì)量、元件位置和方向，及時發(fā)現(xiàn)并處理缺陷。
（三）后期處理
- 清洗：根據(jù)需要選擇噴淋清洗、超聲波清洗或手工清洗，去除助焊劑殘留，提升電氣性能。
- 分板：將拼板PCB分割為單板，避免應(yīng)力損傷。
- 功能測試：對組裝好的PCBA進行電氣性能測試，確保產(chǎn)品功能正常。
二、1943科技的工藝優(yōu)勢
- 高精度設(shè)備：配備高精度貼片機、3D-SPI、AOI等先進設(shè)備，確保貼裝精度和檢測可靠性。
- 嚴格質(zhì)量控制：建立完善的質(zhì)量管理體系，包括IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、FQA最終檢驗等，確保每道工序的質(zhì)量。
- 工藝優(yōu)化：持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，如鋼網(wǎng)設(shè)計、錫膏管理、貼片壓力和爐溫曲線，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
- 快速交貨：憑借高效的生產(chǎn)流程和成熟的工藝，標(biāo)準產(chǎn)品1-2周即可交貨。
三、選擇1943科技的理由
- 專業(yè)經(jīng)驗：擁有10年以上SMT貼片加工經(jīng)驗，能夠應(yīng)對各種復(fù)雜工藝需求。
- 成本控制：通過規(guī)模化生產(chǎn)和優(yōu)化工藝，有效降低制造成本。
- 技術(shù)支持：提供DFM可制造性分析，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，提升生產(chǎn)效率。
1943科技致力于為客戶提供高品質(zhì)、高效率的PCBA貼片加工服務(wù)。我們堅持以客戶為中心，不斷優(yōu)化工藝流程，提升服務(wù)質(zhì)量，助力客戶產(chǎn)品快速上市。選擇1943科技，選擇專業(yè)與品質(zhì)的保障。
2024-04-26
