在SMT貼片與PCBA制造領(lǐng)域，假焊作為高頻焊接缺陷之一，看似表面焊接良好，實(shí)則內(nèi)部未形成有效融合，極易導(dǎo)致電路間歇性導(dǎo)通或完全斷路，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。1943科技從假焊的本質(zhì)特征出發(fā)，深度剖析成因，提供系統(tǒng)性預(yù)防方案，助力企業(yè)從根源降低不良率。

一、假焊的本質(zhì)：表面“偽裝”下的隱形風(fēng)險(xiǎn)

假焊與虛焊的核心差異在于：虛焊是元件引腳、焊端或PCB焊盤(pán)處上錫不充分（潤(rùn)濕角＞90°），僅少量焊錫潤(rùn)濕；而假焊則是表面看似形成良好焊點(diǎn)，但焊料與焊盤(pán)/引腳內(nèi)部未充分熔合，受外力時(shí)可輕易脫離。這種缺陷具有強(qiáng)隱蔽性——肉眼觀察可能無(wú)明顯異常，但電氣性能已受損，長(zhǎng)期使用或受振動(dòng)、溫差影響時(shí)易引發(fā)早期失效，返修成本與交期延誤風(fēng)險(xiǎn)陡增。

二、假焊的四大核心成因：從材料到工藝的全鏈條分析

1. 材料問(wèn)題：可焊性不良是“原罪”

元件或PCB焊盤(pán)的可焊性直接決定焊接質(zhì)量。若元件焊端金屬電極附著力差（如單層電極在高溫下“脫帽”）、引腳氧化發(fā)烏（氧化物熔點(diǎn)升高，需更高溫度才能熔化），或PCB焊盤(pán)因受潮、油污污染（如汗?jié)n、油漬）導(dǎo)致表面氧化發(fā)黑，均會(huì)造成焊料與基材間無(wú)法形成有效浸潤(rùn)，最終形成假焊。

2. 工藝參數(shù)失控：溫度與時(shí)間的“精準(zhǔn)失衡”

回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)是假焊的主因之一。若預(yù)熱區(qū)升溫過(guò)快（斜率＞3℃/s）或溫度不足（未達(dá)150-180℃），助焊劑無(wú)法充分揮發(fā)并清除氧化物；回流區(qū)峰值溫度低于焊料熔點(diǎn)（無(wú)鉛焊料需≥217℃，實(shí)際需設(shè)定235-245℃），或液相線以上時(shí)間不足（＜20秒），焊錫無(wú)法完全熔化并形成良好潤(rùn)濕；冷卻區(qū)速率過(guò)快（＞6℃/s）則可能導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力集中，影響內(nèi)部融合效果。

3. 焊膏與助焊劑失效：“媒介”失效引發(fā)連鎖反應(yīng)

焊膏變質(zhì)（如超過(guò)保質(zhì)期、存儲(chǔ)不當(dāng)受潮）或活性不足，會(huì)導(dǎo)致焊料合金化能力下降；助焊劑選用不當(dāng)（如活性差、殘留過(guò)多）則無(wú)法有效去除焊盤(pán)與引腳的氧化物，均會(huì)造成焊料與基材間形成隔離層，看似焊接實(shí)則未融合。

4. 設(shè)備與操作誤差：細(xì)節(jié)失控導(dǎo)致“隱性缺陷”

貼片機(jī)精度不足（定位偏差＞±0.05mm）或印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)（如鋼網(wǎng)開(kāi)口與焊盤(pán)不匹配、印刷壓力過(guò)大導(dǎo)致焊膏拉尖），可能導(dǎo)致元件偏移或焊膏分布不均；若印好錫膏的PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（＞45分鐘，陰雨天更短），焊膏易吸收水分或被污染，進(jìn)一步加劇假焊風(fēng)險(xiǎn)。

三、假焊的系統(tǒng)性預(yù)防方案：從源頭到檢測(cè)的全流程管控

1. 材料端：嚴(yán)控可焊性，杜絕“帶病”入庫(kù)

• 元件管理：元器件需防潮存儲(chǔ)（濕度≤40%RH），使用前檢查引腳氧化情況（氧化發(fā)烏的元件需避免用于回流焊）；對(duì)多引腳元件（如QFN、BGA），貼裝前需檢查引腳是否變形，避免因機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致焊接不良。
• PCB防護(hù)：PCB焊盤(pán)需避免氧化（如發(fā)烏可用橡皮擦拭去除氧化層），受潮時(shí)需在110℃下烘烤8小時(shí)；焊盤(pán)設(shè)計(jì)需規(guī)避通孔（防止焊錫流失），并確保焊盤(pán)尺寸比元件引腳大0.2-0.3mm，優(yōu)化熱容匹配。

2. 工藝端：精準(zhǔn)控制溫度曲線與焊膏印刷

• 溫度曲線優(yōu)化：根據(jù)焊料類(lèi)型（如無(wú)鉛SAC305）設(shè)定四溫區(qū)參數(shù)——預(yù)熱區(qū)（1.5-3℃/s升溫至150-180℃，保持60-90秒）、回流區(qū)（峰值235-245℃，液相線以上時(shí)間40-100秒）、冷卻區(qū)（-4℃/s以內(nèi)梯度降溫），確保助焊劑充分活化、焊錫完全熔化。
• 焊膏印刷管控：采用全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刮刀壓力（8-12N）、速度（20-50mm/s）及鋼網(wǎng)張力（35-50N/cm²）；鋼網(wǎng)開(kāi)口需比焊盤(pán)小10-20%，控制焊膏厚度0.12-0.15mm，避免過(guò)量或不足。

3. 檢測(cè)端：多維度驗(yàn)證，杜絕“漏網(wǎng)之魚(yú)”

• AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)：通過(guò)12種以上算法檢測(cè)焊點(diǎn)形狀、橋接、缺焊等外觀缺陷，快速識(shí)別表面異常。
• X-Ray檢測(cè)：透視多層板或BGA焊點(diǎn)內(nèi)部，檢測(cè)氣孔、冷焊等隱蔽問(wèn)題，確保焊料與焊盤(pán)充分融合。
• 功能測(cè)試（FCT）：模擬實(shí)際工作條件，驗(yàn)證電路導(dǎo)通性，及時(shí)發(fā)現(xiàn)間歇性導(dǎo)通的假焊缺陷。

結(jié)語(yǔ)：假焊防控需“系統(tǒng)作戰(zhàn)”

假焊作為SMT貼片的“隱形殺手”，其防控需貫穿材料、工藝、設(shè)備、檢測(cè)全鏈條。通過(guò)嚴(yán)格材料準(zhǔn)入、精準(zhǔn)工藝控制、多維度檢測(cè)驗(yàn)證，可將假焊率降低至0.8‰以內(nèi)，顯著提升PCBA一次通過(guò)率與產(chǎn)品可靠性。1943科技深耕SMT領(lǐng)域，以系統(tǒng)化管控體系為客戶提供高可靠焊接解決方案，助力電子制造企業(yè)從“被動(dòng)返修”轉(zhuǎn)向“主動(dòng)預(yù)防”，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量與效率的雙重提升。